6m QRP AM Handy Transceiver「JR8DAG-12(Micro6AM)」

#### '99 MH QRP コンテストにて14,070km/Wを達成! ####

1998.05.17新規作成 / 2001.01.08更新
'99 MH QRPコンテスト参加

 ◎ はじめに
 本作品は、移動運用などで手軽に持っていける6m QRP AMハンディ機をめざして製作しました。本作品の名称ですが、12台目のトランシーバーでピコ6AMよりやや大きいことから、「JR8DAG-12(Micro6AM)」と命名しました。

 ◎ 本機の主な特徴
(1) 大きさは幅71mm×厚さ42mm×高さ150mmで手に持てる程度。重さは電池込みで330(g)。
(2) 周波数可変トランシーブトランシーバーで、50.545〜50.630MHzが運用可能。
(3) 終段に2SC2407を使用し、入力200(mW)、出力100(mW)。
(4) 電源は006P(外部電源接続可)。

 ◎ 製作にあたって
 「Micro6AM」では小型化を図るため、LM386Nを送受共用にしたこと、送信部の局部発振とミキサーをDBM用ICのTA7320Pに任せました。TA7320Pについては、すでに製造中止となっていますが、入手ができましたので使用しました。
 電源は単3が理想ですが、1,2時間運用できれば良いということで006Pを使用しました。長時間運用時は外部電源を使用できるようにしておけば問題ないと考えました。
 その他、小型化のために、小型部品やチップ部品の使用、基板の実装方法などに工夫を凝らしました。
 ケースは適当な大きさのものが市販品に無かったため、アルミ板から作成しました。

 ◎ 交信実績など
 「Micro6AM」を使用して全エリアの200局以上とQSOすることができました。また、高層ホテルや東京レインボーブリッジなどから移動運用で数10局と交信ができました。
 '99 MH QRPコンテストに参加し、14,070km/Wの交信ができました。
 このMicro6AMとJR8DAG-9を使用して2002全市全郡コンテスト電信電話部門シングルオペ50MHzバンドQRP北海道1位に入賞できました。

 ◎ おわりに
 感度、安定度、選択度はメーカー機に比べ少々落ちますが、ハンディ機として使用するには十分です。
 送信部の変調音はやや浅い印象がありますが、音質はまずますのようです。
 電池の使用時間ですが、通常の運用ではニッケル水素電池で2時間、アルカリ乾電池で4時間ほどでした。
 手に持てる大きさで、移動等で手軽に使用できますので、あちこちで活躍させたいと思っています。

回路図はこちらです(約58kB)(circuit)
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JR8DAG 菅野 正人(KANNO Masato)

 ※ 修正情報
2001.01.08
 強い信号を受けた時の妨害に対処するため、ラダー型水晶フィルターの段数を4段から6段に増やしました。
2000.12.29
 これまで共通だったAGC回路と検波回路を分離させました。AGC回路を独立させたことにより、AGC特性の向上、時定数の変更などを行いやすくなります。
1999.11.14
 近接スプリアスを改善するためにTA7320Pの水晶発振の回路を変更しました。同調回路をコレクタ接続からエミッタ接続に変更。
1999.5.15
 変調度の改善。LM386Nの回路変更。注目は1番ピンにつないだ22Ωと100μF。
 送信音質の改善。終段2SC2407の電源のコンデンサ0.1μF → 0.047μF
 受信音質の改善。受信部 低周波増幅2SC1815のベースに0.047μFを追加。
1999.2.7
 送信部、過変調防止用の抵抗(470オーム)を追加しました。ST-83の付近の抵抗です。
1999.1.24
 近接スプリアスを改善するためにTA7320P周辺回路の定数変更を行いました。
1998.8.5
 変調度の改善のため、2SC1906に接続している電源を変調トランスの中点から、+Tに変更しました。
1998.7.20
 LM386Nの出力にある抵抗の変更4.7Ω -> 2.2Ωは電池運用で発振を起こしていることが判明したため、もとの4.7Ωに戻しました。
 変調度、変調の音質の改善のため、入力のフィルターの定数を変更しました。2.2kΩ -> 3.3kΩ , 0.047μF -> 0.022μFに変更
1998.6.15
 変調が少しでも深くかかるように送受共用のLM386Nの出力にある抵抗を4.7Ωから2.2Ωに変更しました。
1998.5.17
 受信部の感度アップのため、高周波増幅、中間周波増幅に使用している2SK439のソース抵抗を100Ωから47Ωに変更しました。
 中波放送の通り抜け対策として、受信部L4のコールド側に0.1μFのセラミックコンデンサを追加しました。
 近接スプリアスを改善するためにL9,L10の結合コンデンサを1pFから0.5pFに変更しました。

外観の写真 外観(exterior)
内部の写真 内部の写真(interior)
少し見づらいですが、6cm×8cmの基板を2枚を向かい合わせて実装しています。
Two printed circuit boards , size 6cm×8cm